工研院將於2018/6/19舉辦108年度車用電子及功率模組封裝技術研討會
時間:2019/6/19(三) 上午9:00~12:00
地點:工研院中興院區51館3B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195 號)
指導單位:經濟部工業局(IDB)
主辦單位:工研院電子與光電系統研究所
協辦單位:電力電子系統研發聯盟、台科大先進電源產學技術聯盟、台灣熱管理協會
時間:2019/6/19(三) 上午9:00~12:00
地點:工研院中興院區51館3B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195 號)
指導單位:經濟部工業局(IDB)
主辦單位:工研院電子與光電系統研究所
協辦單位:電力電子系統研發聯盟、台科大先進電源產學技術聯盟、台灣熱管理協會